“中科芯”立足行业制高点，深耕硅芯片、桥接微系统、拥抱物联网三点发力，加强科技创新，努力提升自主创新能力，做大做强做实做优集成电路产业，为无锡地方经济，特别是战略新兴产业的发展发挥央企的龙头作用。 

        深耕硅芯片，“中科芯”在航空航天元器件领域具有较强的技术能力，多款抗辐射集成电路伴随神舟十一号、天宫二号圆满完成飞天任务。

        桥接微系统，“中科芯”深入研发LCD 驱动方案、电动车控制器、固态存储和汽车电子等方向，已和多家品牌厂商实现长期合作。

        拥抱物联网，“中科芯”围绕智慧城市建设，面向电子政务、园区管理、公共安全等领域，提供智慧、绿色、安全的行业应用解决方案。

       基于物联网领域技术的积累，“中科芯”也欢迎各企业前来交流学习，洽谈合作。同时新北青商会将于其搭建长期的技术资源对接平台，将相关物联网技术广泛推广，助力企业成长发展。